Tecnica a spugna umida/rilevatore di microfori: viene applicata bassa tensione ad una spugna umida. Quando la spugna raggiunge un’imperfezione nel rivestimento, il liquido penetra nel substrato e completa un circuito elettrico, attivando l’allarme. La tecnica a spugna umida è adatta per eseguire misurazioni su rivestimenti isolanti di spessore inferiore a 500 μm (20 mil) su substrati conduttivi ed è ideale per i rivestimenti a polveri ed altri rivestimenti che l’utente non desidera danneggiare.
Tecnica a spugna umida/rilevatore di microfori: viene applicata bassa tensione ad una spugna umida. Quando la spugna raggiunge un’imperfezione nel rivestimento, il liquido penetra nel substrato e completa un circuito elettrico, attivando l’allarme. La tecnica a spugna umida è adatta per eseguire misurazioni su rivestimenti isolanti di spessore inferiore a 500 μm (20 mil) su substrati conduttivi ed è ideale per i rivestimenti a polveri ed altri rivestimenti che l’utente non desidera danneggiare.
